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LED生产流程:
一般要求：1、目的 2、使用范围 3、使用设备 4、相关文件 5、作业规范 6、注意事项 7、品质要求
一.排支架
前站:扩晶
1.温度:调整50-60摄氏度 预热十分种 扩晶时温度设为65-75摄氏度
二.点胶
1.调节点胶机时间:0.2-0.4秒.气压表旋纽 0.05-0.52mPa .要调节点胶旋纽使出胶标准.
2.冰箱取出胶,解冻三十分钟,安全解冻后搅拌均匀(20-30分钟)
3.银胶高度在晶片高度后1/3以下,1/4以上,偏心距离小于晶片直径的1/3.
三.固晶
1.固晶笔与固晶平面保持30-45摄氏度.食指压到笔尖顶部
2.固晶顺序从上到下,从左到右.
3.用固晶笔将晶黏固到支架,腕部绝缘胶中心
四.固晶烘烤
1.烤 温度定 150摄氏度
2.1.5小时后出烤
五.一般固晶不良品为:
固骗 固漏 固斜 少胶 多晶 芯片破损 短垫(电极脱落) 芯片翻转 银胶高度超过芯片的1/3(多胶) 晶片粘胶
焊点粘胶
六.焊线
1.机太温度为170-220摄氏度
单线:220度 双线:180度
2.焊线拉力715g
3.焊线弧度高于晶片高度小于晶片3倍高度
4.焊点全球直径为全线直径的2-3倍.焊点应用2/3以上电极上
注:一般焊线不良品: 晶片破损 掉晶 掉晶电极 交晶 晶片翻转 电极粘胶 银胶过多超过晶片 银胶过少(几乎没有) 塌线 虚焊 死线 焊反线 漏焊 弧度高和低 断线 全球过大或小
灌胶
一.配胶
1.电子称要求0.29以上
2.A胶提前60度预热 烤箱预热1-2小时
3.如有CP和DP 应先将适量的CP和DP倒如杯中,搅拌均匀后,倒入A胶搅拌均匀,最后加入适量B胶,需用搅拌机搅拌30分钟
二.粘胶
1.作业前需要提前30分钟左右将已焊线支架放在预热烤箱 90-100度 预热
2.调节粘胶时间为1秒,深碗粘胶较长
3.5-2小时要换胶,再丙酮将原有的胶水洗干净换另一批胶
三.灌胶
1.一次倒胶不得超过剩下的2/3,同时倒入的胶体应让杯入壁往下流,要保持均匀速度.
2.灌胶水机的灌胶速度要调好,不能太快
四.插支架
1.灌好胶的模条,要注意模条的方向,插支架
2.拿支架时轻拿轻压,注意不得碰断余线
3.支架要插到位,不得漏插,浅插,偏插
五.灌胶烘烤
1.∮3、∮5，较小产品短烤，125度±3度，45-60分钟 ；∮8、∮10产品短烤110度±3度，60-9分钟
2.∮3产品长烤125度±3度.8小时,∮10产品长烤110度±3度,10小时
六.离模
①.依据短烤记录到时间吧产品从短烤箱中取出确认是是否烤好,未烤好不能离模,需确认烤好才能离模
一
测试站)一切
1. 切脚分正切、反切两种，一般情况下未正切，晶片极性反向时未反切。
二：测试
1. 按不同类型的晶片，设定后电压、电流、三持标准
2. 按不同品名规格分开，不良品与良品之分
3. 操作员不能出现误料现象
4. 测试双色产品时先按同一颜色的部分再测另一颜色部分以免产生漏测现象
三：二切
1. 根据客户要求大脚成一调整机台后面色档校
四：分光、包装
1. 依材料需分光，先在自动分光机分好产品的各种电性参数和数量
2. 依据客户要求进行包装，如无特殊要求，则每包数量1000pcs，包装内需放干燥剂，并贴上标签
注：气泡异物死灯刮伤模糊浅插多、少胶偏心 IV、DF
荧光站
一：配荧光粉
1. 要求电子称，精度+0.001g以上
2. 将适量的荧光粉及白胶倒入烧杯，需加入B胶搅拌十分钟
3. 在真空中，抽真空5-10分钟，温度为60度
二：点荧光粉
1. 那配好的1.5小时用量的荧光粉装入注射器
2. 用点胶头将胶点到碗扬上边沿，胶量上杯沿中，除有特殊需要外
三：百光烘烤
1. 烤箱温度设为125-130摄氏度±3度为贝差
2. 烤一小时后出烤蓝光=YA+荧光粉
紫外=10aB+荧光粉
配胶：环氧树脂又称A、B胶比例 1：1 （A胶配多烤不干，B胶配多偏黄
百光分光后颜色的分类范围
1. 偏黄：0.3-0.35
2. 正白：0.27-0.3（X﹤Y）
3. 偏差：0.24-0.27
4. 很差：0.20-0.24
5. 偏紫蓝：0.20-0.27（X﹥Y）
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发表于 2008-7-18 15:04:00
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